Distribuzione spettrale della lampada al gallio

Thu, 25 Jun 2026 09:42:24 +0800

Nella linea di produzione delle schede PCB, è proprio durante la fase di essiccazione della maschera di saldatura che si decide se i dettagli presenti sulla scheda rimarranno attaccati o no. Man mano che le linee e gli spazi tra di esse diventano più stretti, una essiccazione insufficiente può causare problemi di adesione, mentre un’essiccazione eccessiva rende la maschera fragile e difficile da modificare. Non si tratta soltanto della dose di radiazioni UV, ma anche del fatto che la distribuzione spettrale delle radiazioni corrisponda effettivamente alla chimica presente nel fotoiniziatore presente nella maschera.

Spectrale on UV Curing Techs

Distribuzione spettrale della lampada al gallio