<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Drucken on UV Curing Techs</title>
		<link>http://uv-curing-techs.com/de/tags/drucken/</link>
		<description>Recent content in Drucken on UV Curing Techs</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>de</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 24 Jun 2026 07:52:27 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-curing-techs.com/de/tags/drucken/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>UV Lampe für Siebdruck</title>
				<link>http://uv-curing-techs.com/de/posts/uv-lamp-for-screen-printing/</link>
				<pubDate>Wed, 24 Jun 2026 07:52:27 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-curing-techs.com/de/posts/uv-lamp-for-screen-printing/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-curing-techs.com/images/0c45ccc8f15f63d49dc19cb9e5226d35.png&#34; alt=&#34;UV Lampe für Siebdruck&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Auf der Druckfläche entscheidet letztendlich die Lampe selbst über den Ablauf des Trocknungsprozesses. Wenn man ein nicht-planares Substrat verwendet, tritt dasselbe Problem auf: Die Lampe beleuchtet zwar die flachen Flächen, doch die UV-Energie wird in den Schattenbereichen blockiert – dadurch bleibt die Tinte ungetrocknet und klebrig, sodass sie direkt in den Müll gelangt. Wir haben diese UV-Lampe für den Siebdruck entwickelt – mit einem einzigen Ziel: Die Energieverteilung so zu gestalten, dass die Schattenbereiche keine Chance mehr haben.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Quecksilber UV Lampe für Offsetdruck</title>
				<link>http://uv-curing-techs.com/de/posts/mercury-uv-lamp-for-offset-printing/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 09:06:57 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-curing-techs.com/de/posts/mercury-uv-lamp-for-offset-printing/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-curing-techs.com/images/202304ad6af0f8b478173f2775b1fe8a.png&#34; alt=&#34;Quecksilber UV Lampe für Offsetdruck&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;In der PCB-Produktion wird die Lötmaske mit Hilfe einer Offsetdruckmaschine auf den 50-Mikrometer-dicken Leitungen aufgetragen. Ein unvollständiger Aushärtungsprozess führt nicht nur zu beschädigten Platinen, sondern auch zu Problemen wie Brückenbildung, Verlust der Haftung zwischen den Schichten sowie zum Ausschuss. Die Lampe muss daher jedes Mal genau dort Energie abgeben, wo sich die Tinte befindet.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Was technisch wichtig ist:&lt;/strong&gt;&#xA;Bei der &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;Nutzung&lt;/a&gt; von Quecksilberdampflampen für die Aushärtung geht es um die spektrale Ausstrahlung sowie die Energiedichte. Wir nutzen einen Spitzenwert von 365 nm, der mit den Photoinitiatorien in den Epoxid-Acrylat-Lötmasken übereinstimmt. Die maximale Strahlungsintensität beträgt 12 W/cm²; während des Aushärtungsprozesses liegt sie bei 800–1200 mJ/cm². Reflektoren verwenden dichroische Beschichtungen, um die Wärme vom Substrat fernzuhalten und gleichzeitig mehr UV-Strahlung auf die Tinte zu lenken.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
