Quecksilber UV Lampe für Offsetdruck

Tue, 23 Jun 2026 09:06:57 +0800

In der PCB-Produktion wird die Lötmaske mit Hilfe einer Offsetdruckmaschine auf den 50-Mikrometer-dicken Leitungen aufgetragen. Ein unvollständiger Aushärtungsprozess führt nicht nur zu beschädigten Platinen, sondern auch zu Problemen wie Brückenbildung, Verlust der Haftung zwischen den Schichten sowie zum Ausschuss. Die Lampe muss daher jedes Mal genau dort Energie abgeben, wo sich die Tinte befindet.

Was technisch wichtig ist: Bei der Nutzung von Quecksilberdampflampen für die Aushärtung geht es um die spektrale Ausstrahlung sowie die Energiedichte. Wir nutzen einen Spitzenwert von 365 nm, der mit den Photoinitiatorien in den Epoxid-Acrylat-Lötmasken übereinstimmt. Die maximale Strahlungsintensität beträgt 12 W/cm²; während des Aushärtungsprozesses liegt sie bei 800–1200 mJ/cm². Reflektoren verwenden dichroische Beschichtungen, um die Wärme vom Substrat fernzuhalten und gleichzeitig mehr UV-Strahlung auf die Tinte zu lenken.

Ausgleich; Abzug on UV Curing Techs

Quecksilber UV Lampe für Offsetdruck