PCB 제조 공정에서는 오프셋 프레스를 이용해 50마이크론 두께의 회로선 위에 솔더 마스크를 코팅합니다. 여기서 충분한 경화가 이루어지지 않으면, 보드의 품질이 떨어질 뿐만 아니라, 회로 간 연결 문제나 접착력 저하, 그리고 폐기물 발생으로 이어집니다. 따라서 램프는 매번 잉크가 있는 위치에 일정한 에너지를 공급해야 합니다.
기술적으로 중요한 요소들 오프셋 경화에 사용되는 수은 기체 램프의 경우, 스펙트럼 출력과 에너지 밀도가 매우 중요합니다. 우리는 에폭시-아크릴릭 솔더 마스크에 포함된 광개시제와 맞춰져 있는 365nm 파장을 사용합니다. 최대 조사 강도는 12 W/cm²이며, 800–1200 mJ/cm²의 에너지가 잉크에 전달됩니다. 반사판은 이중색상 코팅을 통해 열이 기판으로 전달되는 것을 막으면서도 더 많은 자외선을 잉크에 전달합니다.
에너지는 프레스의 속도에 맞게 조절됩니다. 1200 W/인치의 성능을 가진 램프는 300–600 fpm의 속도에서도 안정적으로 경화 작업을 수행할 수 있습니다. 처음 2000시간 동안은 성능이 ±5% 내에서 유지되며, 램프의 수명은 5000시간으로 지정됩니다. 오존이 없는 석영 반사판을 사용함으로써 클린룸 규정을 준수할 수 있습니다.
PCB 제조 공정에서 이 방식이 효과적인 이유 솔더 마스크의 경화는 매우 정밀한 공정입니다. 365nm 파장은 표면과 내부 모두를 동시에 경화시켜주므로, 회로선의 가장자리에서도 충분한 경화가 이루어집니다. 또한, 형태가 잡힌 스펙트럼은 FR-4나 얇은 라미네이트의 형태가 변형되는 것을 방지합니다.
안정적인 조사 강도 덕분에, 잉크의 구성을 바꾸지 않고도 프레스 속도를 높일 수 있습니다. 그 결과, 불량률이 줄어들고, 펜슬 경도가 일정해지며, 용매 배출량도 줄어듭니다. 또한, 반사판이 자외선만 집중시켜주므로 에너지 소비도 줄어듭니다.
기억해야 할 사항들 램프는 프린터의 반사판 구조와 셔터의 작동 주기에 맞게 선택되어야 합니다. 수은 램프의 경우, 안정적인 전압이 필요하며, 전압 변동은 아크 발생과 스펙트럼 불안정을 초래할 수 있습니다. 또한, 기판의 온도 한계도 확인해야 합니다. 석영 반사판은 고온을 발생시키므로, 민감한 기판 주변에는 공기 흐름과 열 차단이 필수적입니다.
또한, 인터록 기능과 UV 측정 기능도 반드시 갖추어야 합니다. 2500시간마다 성능을 확인하는 정비 주기를 설정해야 합니다. 만약 조명 장치, 전원, 냉각 시스템이 제대로 조율되지 않으면, 단순히 램프를 교체하는 것만으로는 해결되지 않습니다.